关于胶强科技

胶强科技作为田十精材结构粘接战略合作子品牌，长期专注于电子级胶粘材料的研发、生产与定制化服务。公司汇聚来自材料学、化学工程及自动化领域的核心团队，依托万级与十万级无尘车间，结合海外先进配方技术与本土量产能力，为消费电子、智能穿戴、智能音箱、新能源、汽车零部件等行业客户提供从配方设计、工艺验证到产线落地的一站式胶粘解决方案。

公司坚持以技术驱动产品、以服务驱动客户，目前已累计获得多项发明专利、实用新型专利与软件著作权，建立起涵盖原材料检验、过程控制与成品出货的完整品质体系，确保每一批次产品的可追溯与一致性。

胶强科技主营业务涵盖 PUR 热熔胶、电子级硅胶、环氧粘接胶、UV 胶、PUD 水性胶及热熔胶膜等多个产品系列，广泛应用于真无线耳机外壳粘接、智能手表中框密封、AR/VR/AI 眼镜结构粘接、智能音箱声学组件固定，以及 PCBA 元件加固、屏蔽罩点胶等精密制造场景。

公司同步提供胶粘工艺咨询、点胶方案设计与定制化配方开发服务，帮助客户在 UPH（单位小时产能）、返修率、可靠性与气密等级等关键指标上获得稳定提升。

公司总部及研发中心位于深圳市光明区招商局科技园，拥有约 2000 平方米的现代化研发实验室与高标准无尘生产车间，配置差示扫描量热仪、热机械分析仪、推拉力机、可程式恒温恒湿试验机、光学显微镜等数十套核心检测仪器，覆盖从原材料分析到成品可靠性验证的全过程。

核心团队拥有 15 年以上国内外胶水研发与销售经验，能够准确理解客户工艺需求并快速响应，提供从打样、小批量验证到规模化交付的稳定服务能力。

胶强科技长期服务于消费电子品牌商、智能穿戴 ODM/OEM 厂商、智能音箱与智能终端制造企业、汽车电子模组厂、新能源动力电池企业以及精密装配自动化设备厂商等，并为多家头部品牌提供电子级粘接材料的定向开发与供应。

1. 海外博士主导的研发团队，配方技术与本土量产经验深度融合；
2. 完整的工业胶粘产品矩阵，单一供应商即可覆盖多种工艺需求；
3. 严格的 IQC / IPQC / OQC 三道检验流程，配合 SPC 数据追溯；
4. 灵活的定制化服务能力，可根据客户工艺快速调整配方与包装形式；
5. 稳定的年产能交付能力，支持品牌客户大规模量产需求。